镭射电化铝生产流程介绍
发布时间:2019-11-15
我们以镭射电化铝为例来进一步说明电化铝的生产工艺。
1.涂布
使用涂布机进行涂布操作,一般的涂层厚度大致如下:脱离层涂布厚度0.01~0.05微米,染色层涂布厚度一般为1微米,信息层涂布厚度2微米,胶黏层涂布厚度一般为1.5微米。
2.干燥
每层涂布完成后,需要干燥后再进行一下道工序,干燥温度根据使用涂料的性质与设备的不同进行调整。
3.全息模压
使用模压机,将全息金属模版加热到一定的温度,以一定的压力在信息层上压印,这样就将全息金属模版上的精细浮雕纹转印到了热塑性信息层的表面,待冷却定型和分离之后,信息层的表面就形成了与全息金属模版完全相同的条纹,这就是复制出的模压全息图。
4.镀铝
真空镀铝是在高真空(4~10MPa以上)条件下,以电阻、高频或电子束加热使金属熔融气化,在薄膜基材的表面附着而形成金属复合薄膜的一种工艺。被镀金属材料可以是金、银、铜、锌、铬、铝等,其中用的zui多的是铝。镇江景茂包装材料有限公司专门从事电化铝,转移膜以及镭射转移卡纸的生产和销售,欢迎来电咨询:0511-83120126
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